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　　大家好✿◈ღ，我是小胡✿◈ღ。在专栏前面我们曾深度分析Chiplet技术（先进封装）✿◈ღ，主要给大家提到了封测环节两家核心公司✿◈ღ，这期内容是第10讲的延续✿◈ღ，我们在前面的基础之上继续给大家深挖后道封装设备一本大道中文无吗✿◈ღ，并分享一家A股公司✿◈ღ。

　　如何降本增效？是后摩尔时代芯片技术发展的方向之一✿◈ღ，而Chiplet就是降低芯片设计制造成本✿◈ღ，提高经济效益的关键技术✿◈ღ。

　　跟传统SoC技术相比✿◈ღ，Chiplet是把不同IP核分开设计✿◈ღ，并选择合适的工艺分别制造✿◈ღ，比如CPU用7nm一本大道中文无吗✿◈ღ，存储用14nm✿◈ღ，显示控制用28nm✿◈ღ，最后通过先进封装技术将各个单元彼此互联✿◈ღ，最终集成封装成一个系统级芯片组✿◈ღ。

　　Chiplet有两大优势✿◈ღ，一是小芯片比大芯片良品率更高✿◈ღ；二是高设计弹性✿◈ღ，SoC产品迭代需要所有IP核同步迭代✿◈ღ，而Chiplet芯片采用先进封装工艺✿◈ღ，由小芯片组合而成✿◈ღ，可以对部分IP模块进行选择性迭代✿◈ღ，研发周期更短✿◈ღ，节省研发投入✿◈ღ。

　　综合对比下来✿◈ღ，相同方案下（以7nm为例）✿◈ღ，Chiplet的良品率比SoC提高将近一倍威尼斯欢乐娱人城官网✿◈ღ，成本下降了13%一本大道中文无吗✿◈ღ。

　　从规模和增速来看✿◈ღ，Chiplet全球市场规模将在2024年达到58亿美元威尼斯欢乐娱人城官网✿◈ღ，并以每年31.5%的年复合增速在2035年达到570亿美元✿◈ღ，10年10倍一本大道中文无吗✿◈ღ。

　　从产业链来看威尼斯欢乐娱人城官网✿◈ღ，Chiplet技术的实现需要上下游协同配合✿◈ღ，其中最受益的是能提供先进封装技术的封测厂威尼斯欢乐娱人城官网✿◈ღ、封装材料和后道封测设备一本大道中文无吗✿◈ღ，封测厂是核心✿◈ღ，后道封测设备是实现先进封装的关键✿◈ღ，前面的内容我们讲了封测厂一本大道中文无吗威尼斯欢乐娱人城官网✿◈ღ，今天我们主要讲后道封测设备✿◈ღ。澳门威斯尼斯人app✿◈ღ，澳门威斯泥斯人✿◈ღ。光通信